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MPJ-25金相試樣磨平機在金相試樣制備過程中,經(jīng)切割后的試樣表面或未經(jīng)加工的試樣表面比較粗糙和不平,為提高試樣的制備質(zhì)量和工效,可將試樣在本機上磨平后再進行預磨和拋光工作。
MPJ-35金相試樣磨平機在金相試樣制備過程中,經(jīng)切割后的試樣表面或未經(jīng)加工的試樣表面比較粗糙和不平,為提高試樣的制備質(zhì)量和工效,可將試樣在本機上磨平后再進行預磨和拋光工作。
上海金相ZPG-300振動拋光機振動拋光是一種大限度減少試樣磨損的拋光技術,適用于在各種材料上制備高質(zhì)量的拋光表面,包括電子背散射衍射分析 (EBSD) 應用。
YMPZ-2-300全自動雙盤金相磨拋機是采用單片機控制的研磨拋光設備,機身采用ABS材料一體成形,外形新穎美觀,防腐蝕、經(jīng)久耐用。磨盤可無級調(diào)速,支持正反轉(zhuǎn),磨頭加壓支持中心壓力和單點氣動兩種模式。無級調(diào)速100~1000r/min