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  • ZXQ-2型金相自動(dòng)鑲嵌機(jī)(同時(shí)出2個(gè)模)
    ZXQ-2型金相自動(dòng)鑲嵌機(jī)(同時(shí)出2個(gè)模)

    ZXQ-2型金相自動(dòng)鑲嵌機(jī)(同時(shí)出2個(gè)模)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光,再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試,是大專院校、工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室理想的制樣設(shè)...

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  • LQ-80Z立式金相自動(dòng)切割機(jī)
    LQ-80Z立式金相自動(dòng)切割機(jī)

    LQ-80Z立式金相自動(dòng)切割機(jī)是由機(jī)身、電控箱、切割室、電機(jī)、冷卻系統(tǒng)、切割砂輪片等部件組成。本切割機(jī)不但可以切割直徑為80mm以內(nèi)的圓形工件,還可以切割高80mm、深200mm以內(nèi)的長(zhǎng)方形試樣。該機(jī)...

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  • 龍門影像儀
    龍門影像儀

    龍門影像儀$n照明系統(tǒng):美國(guó)進(jìn)口燈珠程控LED冷光源表面光和底光$n動(dòng)方式:X、Y、Z軸均采用美國(guó)ESS伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)$n線性傳動(dòng):采用美國(guó)無(wú)牙導(dǎo)軌光桿傳動(dòng)技術(shù)$n操作方式:三軸自動(dòng)

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  • MoPao®3S自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)
    MoPao®3S自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)

    MoPao®3S自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī),工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過(guò)程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤可快速更換;多試樣夾持器和氣動(dòng)單點(diǎn)加載。

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  • CS-810透射分光測(cè)色儀
    CS-810透射分光測(cè)色儀

    CS-810透射分光測(cè)色儀光源:CLEDs(全波段均衡LED光源),測(cè)量條件:D/0(散射光源,0度觀測(cè)角),光譜范圍:400nm~700nm.測(cè)量時(shí)間:0.5s,玻璃、液體、薄膜測(cè)量,鉑鈷、加德納色...

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  • 觸摸屏維氏硬度計(jì)
    觸摸屏維氏硬度計(jì)

    觸摸屏維氏硬度計(jì):1. 全新高清觸摸屏操作及顯示2. 蝸輪蝸桿結(jié)構(gòu)絲桿3. 支持?jǐn)?shù)據(jù)儲(chǔ)存,打印輸出。適應(yīng)于:$n黑色金屬、有色金屬、IC薄片、表面涂層、層壓金屬;玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石、薄塑料等;碳化...

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  • Plasma2000全譜電感耦合等離子體光譜儀
    Plasma2000全譜電感耦合等離子體光譜儀

    Plasma2000安徽全譜電感耦合等離子體光譜儀采用中階梯光柵光學(xué)結(jié)構(gòu)和科研級(jí)CCD檢測(cè)器實(shí)現(xiàn)全譜采集。儀器穩(wěn)定性好、檢測(cè)限低、快速分析、運(yùn)行成本低, 可用于地質(zhì)、冶金、稀土及磁材料、環(huán)境、醫(yī)藥衛(wèi)生...

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  • XBD2103微機(jī)控制萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
    XBD2103微機(jī)控制萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)

    XBD2103微機(jī)控制萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)用于金屬及非金屬(含復(fù)合材料)膠粘劑、膠粘帶、不干膠、醫(yī)用粘劑、保護(hù)膜、離型紙、復(fù)合膜、食品塑料袋包裝、日用化妝品塑料包裝、人造革、編織袋、薄膜、紙張的拉伸、壓縮、彎曲...

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  • 安徽超聲波探傷儀
    安徽超聲波探傷儀

    XUT810C超聲波探傷儀能夠快速便捷、無(wú)損傷、進(jìn)行工件內(nèi)部多種缺陷(裂紋、夾雜、氣孔等)的檢測(cè)、定位、評(píng)估和診斷。(安徽超聲波探傷儀)

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  • 膜厚測(cè)試儀
    膜厚測(cè)試儀

    膜厚測(cè)試儀是一款一體式兩用測(cè)厚儀,它根據(jù)金屬基體不同使用以下不同的測(cè)量方法。測(cè)量金屬材料表面涂鍍層,覆蓋層,物體厚度的無(wú)損檢測(cè)儀器,使用簡(jiǎn)單,攜帶便捷,重復(fù)性好,性能佳。

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